PCB 용어 사전

인쇄회로 (PRINTED CIRCUIT) : 프린트 배선, ? 프린트 부품으로 구성된 회로 ? 프린트 부품 혹은
탑재부품으로 구성되 회로
프린트 배선 (PRINTED WIRING): 회로설계의 기본으로써 각 부품을 연결시키는 도체 PATTERN 을
절연기판의 표면이나 내부에 형성시키는 배선 혹은 기술
인쇄회로기판 (PRINTED CIRCUIT BOARD) : 인쇄회로기판을 형성시킨 판
인쇄 배선판 (PRINTED BOARD) : 인쇄배선(프린트 배선)을 형성시킨 판
프린트기판 (PRINTED BOARD) : 인쇄회로기판의 약칭
단면 인쇄회로기판(SINGLE-SIDE PRINTED CIRCUIT BOARD or ONE- SIDE PRINTED CIRCUIT BOARD) :
한쪽면만 도체회로가 구성된 인쇄회로기판
양면 인쇄회로기판 (DOUBLE(BOTH)-SIDE PRINTED CIRCUIT BOARD) : 기판의 양쪽면에 도체회로가 구성된
인쇄회로기판.
다층 인쇄회로기판(MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD) : 기판의 표면양쪽은 물론이고 내층에도
도체회로로 구성된 인쇄회로기판
후렉시불배선판(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD) : 유연성이 좋은 절연성을 이용한 인쇄회로판
후렉스-리짓드 배선판(FLEX-RIGID PRINTED CIRCUIT BOARD) : 유연성 및 경질성의 절연성이 2 종류를
명명의 용도 특성을 살린 복합체의 인쇄회로기판. 이 제품을 콤비네이션 보드라고도 한다.
메탈코아 배선판(METAL CORE PRINTED CIRCUIT BOARD) : 기재가 금속판으로 된 인쇄회로판.
마-더 보드(MOTHER-BOARD) : 인쇄회로의 조립품을 취급함에 있어서 동시에 접속연결 가능한 회로판.
부품면(COMPONENT SIDE) : 인쇄회로기판에 있어서 대부분의 부품이 탑재되는 면
납땜면(SOLDER SIDE) : 부품면의 반대면으로 각 부품의 납땜이 이루어 지는 면.
격자(格子 : GRID) : 인쇄회로판의 설계상 부품의 위치결정시 수직 수평선을 맟춰서 할 수 있도록 제조된
방안목(方眼目)종류의 망목(網目)
패턴(PATTERN) : 인쇄회로기판에 형성되는 도전성 또는 비도전성의 도형으로 도면 및 FILM 에서도 쓰인다.
도체패턴(CONDUTIVE PATTERN) : 인쇄회로에서 전류가 흐를 수 잇는 도전성 재료가 형성된 부분
비도체 패턴(NON-CONDUCTIVE PATTERN) : 인쇄회로기판의 회로에서 전류가 통할 수 없는 부분으로
도체 PATTERN 을 제외한 부분.
도체(CONDUCTOR) : 도체회로에서 각가의 도전성 금속
후러쉬도체(FLUSH CONTACT or CONTACT PATTERN) : 도체의 표면이 절연성의 표면과 격차간격이 없이
동일한 평면상태의 도체
콘택 회로(PRINTED CONTACT or CONTACT PATTERN)B : 전기적 접촉을 목적으로 형성된 회로부분
엣지 콘넥타 단자(EDGE BOARD CONDUCTS) : 인쇄회로기판의 끈부분의 회로콘택으로써 소켓에 연결하여
사용토록 설계된 단자부분.
프린트 부품(PRINTED COMPONENT) : 인쇄기술에 의해서 형성된 전자부품
테핑부품(TAPED COMPONENT) : 테이프에 부품을 연속으로 배열하여 사용하기 편리하게 만든 부품.
인쇄회로기판 조립품(PRINTED BOARD ASSEMBLY : PCB, ASSY) : 인쇄회로기판에 필요한 부품을 탑재하여
납땜공정을 종료한 반제품.
절연판(BASE MATERIAL) : 인쇄회로기판의 재료에 있어서 표면에 회로를 형성하기가 용이한 연결재료판.
B 스테이지 수지(B-STAGE RESIN) : 경화반응의 중간단계에 있는 열경화성 수지
프리 프러그(PREPREG) : B 스테이지 수지처리가 되어 있는 유리 섬유포 SHEET 의 다층인쇄회로판의 재료.
윅킹현상(WICKING) : 절연판 섬유질의 결을 따라 액체의 모관 흡수현상.
본딩시-트(BONDIBG SHEET) : 다층 인쇄회로판을 제조할 때 각층간의 접착시 사용하는 것으로 적당한
접착성이 있는 프리프러그 등의 재료 SHEET.
금속베이스 기판(METAL CLAD BASE METERIAL) : BASE 의 소재가 금속등으로 제작돤 양면 또는 단면
기판용 절연기판.
동박적층판(COPPER CLAD LAMINATED BOARD) : 절연판의 한쪽면 또는 양쪽면에 동박을 입힌
인쇄회로기판용 적층판.
동박 호-일(COPPER FOIL) : 절연판의 한쪽면 또는 양쪽면에 접착시켜서 도체회로를 J 형성하는 얇은
동판으로 원통에 감겨진 상태.
적층판(LAMINATED) : 2 장 혹은 그 이상의 얇은 절연재료에 수지를 함침시켜서 적층하여 가압가열에
의하여 만들어지는 판.
관통접속(THROUGH CONNECTION) : 인쇄회로기판의 양쪽면에 있는 도체를 서로 관통하여 전기적
접속시킴.
층간접속(INTERLAYER CONNECTION) : 인쇄회로기판의 서로 다른 층과 도체 PATTERN 을 전기적 접속
와이어 관통접속(WIRE THROUGH CONNECTION) : WIRE 를 관통시켜 연결 접속시킴.
점퍼와이어(JUMPER WIRE) : JUMPER 용 와이어선
도금스루홀(PLATED THROUGH HOLE) : HOLE 의 내벽면에 금속을 도금하여 적기적 접속 관통시킨 홀.
랜드래스 홀(LANDLESS HOLE) : LAND 가 없는 도금스루홀
랜드(LAND) : 제품의 연결 납땜을 위한 도체 PATTERN 의 일부분.
엑세스 홀(ACCESS HOLE) : 다층회로판 내층의 표면을 상출시킬 홀
크리어 런스홀(CLEARANCE HOLE) : 다층회로판에 있어서 도금스루홀에 의해 각 층간 전기적 접속을 하고
있으나 층의 중간에서 전기적 접속을 요구하지 않는 곳에 LAND 를 삭제한 영역.
위치선정 홀(LOCATION HOLE) : 정확한 위치를 선정하기 위해 회로판이나 PANEL 에 HOLE 를 뚫음.
마운팅 홀(MOUNTING HOLE) : 회로판의 기계적 취급이 용이하게 L 하기 위한 HOLE.
부품홀(COMPONENT HOLE) : 회로판에 부품의 끝 부분이 삽입되어 도체의 LAND 와 납땜 등 전기적
접속이 이루어지기 위한 HOLE.
홀 패턴(HOLE PATTERN) : 인쇄회로판의 모든 HOLE 의 배치.
크로스 햇칭(CROSS-HATCHING) : 넓은 도체의 PATTERN 중에서 불필요한 도체부분을 없애서 도체의
면적을 감소시킴.
플러라이징 스롯트(POLARIZING SLOT) : 적합한 콘넥터에 삽입하였을 때 정확하게 콘넥터 단자와 간격을
맞추기 위해 인쇄회로기판의 끝 부분에 정확한 설계를 함.
아트워크 마스터(ART WORK MASTER) : 제조용 원판필림을 만들기 위하여 만들어진 원도
제작 데이터(DATUM REFERENCE) : HOLE 위치, SIZE, 층수 등의 특기사항의 작업, 내용 등을 수록.
랜드폭(ANNULAR WIDTH) : 홀의 주위에 있는 도체의 폭.
앤뉴럴 링(ANMULAR RING) : 랜드에서 홀의 부분을 제외한 나머지 도체부분.
층(LAYER) : 다층인쇄회로기판을 구성하고 있는 모든 층으로서 기능적인 도체층, 절연층, 구성상의 내층,
표면층, 커버층 등이 있다.
카바층(COVERLAYER) : 인쇄회로기판의 도체회로를 보호하기 위해 입힌 절연층.
절연보호코팅(CONFORMAL COATING) : 완성된 인쇄회로기판 조립품의 표면 상태를 보호하기 위한
절연보호피막
바이아 홀(VIA HOLE) : 다층 인쇄회로판에서 다른 층과 전기적 접속을 좋게 하기 위해 스루 홀 도금을 한
홀.
도체 층간 두께(LAYER-TO-LAYER-SPACING) : 다층인쇄회로기판에서 인접한 도체층간의 절연층 재료의
두께
브라인드 도체(BLIND CONDUCTOR) : 인쇄회로기판에 있어서 전기적 특성과 관계없는 도체.
작업지도서(ROAD MAP) : 인쇄회로기판의 조립 및 수리작업이 편리하도록 회로 및 부품의 형태를
비도전재료에 인쇄한 것.
심볼 마크(SYMBOL MARK) : 인쇄회로기판의 조리 및 수리작업ㅇ 편리하도록 부품의 형태 및 기호를 표시
제조도면(MANUFACTURING DRAWING) : 인쇄회로기판의 사양, 특성, 외형, PATTERN 의 배치, 홀 SIZE
등의 규정을 표기한 도면.
사진축소(PHOTOGRAPHIC REDUCTION DIMENSION) : 원도를 축소 촬영하는 공정.
포시티브(POSITIVE) : 양획 PATTERN 부분의 불투명한 상태.
포시티브 패턴(POSITIVE PATTERN) : 도체회로부분이 불투명한 상태
네가티브(NEGATIVE) : 음획, 포시티브의 반대로서 회로부분이 투명한 상태.
네가티브 패턴(NEGATIVE PATTERN) : 도체회로부분이 투명한 상태.
제조용 원판(ORIGINAL PRODUCTION MASTER) : 제조용 원판 FILM 을 양산용으로 여러장 복사 편집한
원판 필름
판넬 : 양산작업시 1 매 이상 편집된 크기의 원자재
양산용 원판(MULTIPLE IMAGE PRODUCTION MASTER) : 제조용 원판 필름을 양산용으로 여러장 복사
편집한 원판 필름
양산용 패턴(MULTIPLE PATTERN) : 한 장의 패널의 크기내에 2 매 이상 편집된 패턴
양산용 인쇄 패널(MULTIPLE PRINTED PANEL) : 양산용 원판 필림으로부터 인쇄가 종료된 패널
서브 트랙티브 법(SUBTRACTIVE PROCESS) : 원자재인 동박적층판 혹은 금속적층판에서 필요한 도체의
회로부분을 제외한 불필요한 부분의 동 또는 금속을 제거시켜서 필요한 도체회로를 형성하는 인쇄회로기판의
제조공법.
에디티브법(ADDITIVE PROCESS) : 절연판에다 도전성 재료를 이용해서 필요한 도체회로를 직접 형성
시키는 인쇄회로기판의 제조공법.
폴 에디티브 법(FULLY ADDITIVE PROCESS) : 에디티브법의 일종으로서 절연판에 무전해 도금과
전해도금을 이용해서 필요한 도체회로를 형성시키는 제조공법.
세미 에디티브 법(SEMI ADDITIVE PROCESS) : 에디티브법의 일종으로서 절연판에 무전해 도금과 전해도금
법 다시 에칭등의 방법을 이용하여 필요한 도체회로를 형성시키는 제조공법.
레지스트(RESIST) : 제조 및 시험공정중 에칭액, 도금액, 납땜등의 특정한 영역에서 보호용으로 사용된는
피복재료
에칭(ETCHING) : 도체회로를 얻기 위하여 원자재에서 불필요한 금속부분을 화학적으로 혹은 전기적
방법으로 제거하는 공법.
에찬트(ETCHANT): 에칭에 사용되는 부식성 용액.
포토에칭(PHOTO ETCHING) : 원자재인 금속박적층판의 표면에 감광성 레지스트를 도포한 후 사진제판법에
의해 불필요한 부분을 에칭하는 공정.
차별에칭(DIFFERENTIAL ETCHING) : 에칭정의 도금 두께를 조절하기 위해 필요한 두께 외의 부분을
부분에칭하는 공정.
에칭획터(ETCHING FACTOR) : 도체두께 방향의 에칭 깊이를 도체폭 방향의 깊이의 대비
네일 헤드(NAIL HEADING) : 다층인쇄회로판에서 내층회로의 드릴링 홀 부분에 못의 머리 모양으로 도금이
되어 있는 부분을 말한다.
홀 세정(HOLE CLEANING) : 용내의 도체표면을 깨끗이 청정하게 함
도금(PLATING) : 화학적 혹은 전기화학적 반응으로 절연판, 스루 홀, 도체 패턴에 금속을 도금함
패널 도금(PANEL PLATING) : 패널 전표면(HOLE 포함)에 하는 도금.
패턴도금 : 도체 패턴 부분에 선택적인 도금.
텐팅법(TENTING) : 도금 스루 홀에서 도체 패턴을 레지스트(통상은 드라이필림)에 의한 에칭법.
도금 리드(PLATING BAR) : 전기도금에서 상호 접속시키는 금속.
오버 도금(OVER PLATING) : 형성된 도체회로에 필요이상의 금속이 도금된 것.
솔더레지스트(SOLDER RESIST) : 인쇄회로기판의 특정영역에 도포시키는 재료로써 납땜작업시 부분 남땜이
가능하며 납땜이 불필요한 부분의 회로도 보호한다.
스크린 인쇄(SCREEN PRINTING) : 제판이 되어 있는 스크린 원판에 잉크를 붓고 스퀴지로 압력을 가하면서
인쇄하여 판넬의 표면에 모양을 전사시키는 방법.
휴징(FUSING) : 도체 회로의 SOLDER 금속 피복을 용해시켜서 다시 응고 시키면서 깨끗하게 하는 고정.
핫 에어 레벨링(HOT AIR LEVELLING) : 열풍으로 필요없는 부분의 납을 용해 제거하면서 납 표면을 고르게
하는 방법.
솔더 레벨링(SOLDER REVELLING) : 회로표면의 납을 기계적인 방법의 열이나 열풍등의 방법으로 표면의
광택 등의 작업.
후로우 솔더(FLOW SOLDER) : 용해된 납이 탱크에서 상하순환 하면서 용해된 납의 표면이 회로판에
납땜되는 방법.
딮 솔더(DIP SOLDER) : 부품이 삽입된 회로판을 용해된 납조의 정지표면에 접촉하면서 납땜이 되는 방법.
웨이브 솔더링(WAVE SOLDERING) : FLOW SOLDERING 과 동일
기상 솔더링(VAPOUR PHASE SOLDERING) : 증기 에네르기가 방출되면서 납을 용해시켜 납땜 공정을
이행하는 방법.
리후로우 솔더링(REFLOW SOLDERING) : 납땜을 하고자 하는 부품에만 납을 용해 시켜서 납땜하는 작업.
매스 솔더링(MASS SOLERING) : 여러곳의 납땜할 곳을 동시에 납땜하는 방법.
표면실장(SURFACE MOUNTING) : 부품의 홀을 이용치 않고 도체회로의 표면에 직접 부품을 탑재시켜서
납땜하는 방법.
솔더 웨이팅(SOLDER WETTING) : 금속의 표면 위에 분포된 납(SOLDER)의 상태가 골고루 잘 되어 있는
상태.
솔더 디웨이팅(SOLDER DEWETTING) : 금속의 표면 위에 납의 분포가 고르지 못하여 납의 표면에 요철이
심한 상태.
솔터 넌 웨이팅(SOLDER NONWETTING) : 금속의 표면 위에 납의 분포가 고르지 못하여 납의 표면에
요철이 심한 상태.
동박면 및 동박제거면 : 동박적층판에 접착되어 있는 동박면과 동박 제거한 면.
테스트 보드(TEST BOARD) : 생산품과 동일한 방법 및 공정을 거친 생산품의 대표가 되는 것으로 제품의
질의 좋고 나쁨을 결정하기 위하여 사용하는 인쇄 배선판.
테스트 쿠폰(TEST COUPON) : 테스트 보드의 일부분을 절취하여 양부를 결정하기 위한 시험용으로
사용하는 배선판
테스트 패턴(TEST PATTERN) :각종 검사 및 시험에 사용할 패턴.
복합 테스트 패턴 : 2 회 혹은 그 이상의 시험용 패턴.
핀횰(PINHOLE) : 인쇄회로기판의 표면이나 내층 또는 스루홀 내벽 등에 발생한 작은 홀
레진 스미어(RESIN SMEAR) : 절연기판의 수지에 홀을 뚫을 때 도체 패턴의 표면 또는 끝면 상에
부착하는 것 또는 부착한 것.
휨(WARP) : 판이 평형을 유지 하지 못하고 구부러진 상태.
비틀림(TWIST) : 판의 원통모양 구면모양등의 만곡으로서 직사각형인 경우에는 그 1 구석이 다른 3 구석이
만드는 평면상에 없는 것.
판 두께(BOARD THICKNESS) : 도금층의 두께를 제외한 도체층을 포함한 금속을 입힌 절연기판 또는 인쇄
배선판의 두께.
전체 판 두께(TOTAL BOARD THICKNESS) : 금속을 입힌 절연기판 또는 인쇄 배선판의 도금 후 전체 두께.
레지스트레이션(REGISTRATION) : 지정한 위치대로 패턴이 배치된 정도.
판 끝 거리(EDGE DISTANCE) : 인쇄회로판의 내각 끝 부분으로부터 패턴이나 부품까지의 거리.
도체폭(CONDUCTOR WIDTH) :인쇄회로기판에서의 사양 및 규격상의 도체의 실측폭
설계 도체폭(DESIGN WIDTH OF CONDUCTOR) : 사용자의 요구에 의해 승인설계된 도체폭
도체 간격(CONDUDTOR SPACING) : 인쇄회로기판에서 도체의 인접한 도체의 간격
설계도체 간격(DESIGN SPACING OF CONDUCTOR) : 구입자 및 사용자의 요구에 의해 승인설계된 도체와
도체의 간격.
도체두께(CONDUCTOR THICKNESS) : 인쇄회로기판에서 SOLDER RESIST INK 등 비도전성 물질을 제외한
도체의 두께(도금 두께는 포함)
아우트 그로스(OUT GROWTH) : 제조 중에 도체화로 형성 시에 인쇄 및 필름에 의한 도체폭 보다 약간
넓게 위로 도금되는 부분.
언더컷트(UNDERCUT) : 에칭 공정에서 에칭 RESIST( 잉크 혹은 납)의 하지부분의 도체가 에칭 되면서
양쪽 또는 한쪽의 측면이 레지스트폭보다 안쪽으로 에칭된 것.
오버행(OVERHANG) : 아우트그로스에서의 (+)된 도체폭과 언더컷트에서 (-)된 도체폭을 더한 전체의 폭을
오버행이라 한다.
보이드(VOID) : 서로 다른 물질과 물질 사이에 생기는 공동현상.
박리강도(PEEL STREN 호) : 절영기판으로 부터 도체를 벗겨내는데 필요한 단위 폭 당의 힘.
층간분리(DELAMIINATION) : 절연기판 또는 다층인쇄회로기판의 내부층이 분리.
부풀음(BLISTER) : 절연기판의 층간이나 또는 절연기판과 도체의 사이에 발생하여 부분적으로 부풀어
오른 상태.
크래이징 현상(CRAZING) : CLASS EPOXY 기재를 물지적 힘으로 구부리면 유리 섬유의 직과 수지의
균열로 백색의 십자 모양의 형태가 나타나는 현상.
미즈링 현상(MEASLING) :GLASS EPOXY 기재를 열의 힘에 의해 구부리면 유리섬유의 직과 수지의
균열로 백색의 십자모양의 형태가 나타나는 현상.
할로잉(HALOING) : 기계적, 화학적 원인에 의해 절연기판 표면 또는 내부에 생기는 파쇄 또는 층간
박리로 HOLE 또는 기계 가공부분의 주변에 하얗게 나타나는 현상.
홀 편심(HOLE BREAKOUT) : 홀이 랜드의 중심으로부터 이탈된 현상.
잔류 동(TREATMEANT TRANSFER) : 에칭 후 절연판에 잔류한 동.
직물 보임(WEAVE TEXTURE) : 유리 에폭시 기재 내부의 유리천의 섬유가 수지로 완전하게 덮여있지 않은
표면의 상태.
137 직물노출(WEAVE EXPOSURE) : 유리에폭시기재 내부의 유리섬유가 완전히 수지로 피복되지 않은 표면상태
후레이밍(FLAMING) : 불에 연소되는 상태.
그로우잉(GLOWING) : 불에 연소시 불꽃을 내지 않고 적열하고 있는 상태.
브로우 홀(BLOW HOLE) : 납 스루 호 부분에 부품을 넣어 FLLOW SOLDERING 을 할 때 홀 속의 납도금층
사이에 잔류한 공기나 수분 등이 열에 의하여 급격한 순간으로 겔화 되어 홀속에 남아 있거나 납을 뚫고
외부로 토출되면서 발생되는 공동현상.
외관 및 형세의 비(ASPECT RATIO) : 종과 횡의 비로써 PCB 원판의두께대비 홀의 크기를 말한다.
도금전착성(THROWING POWER) : PTH 부분의 도금에서 균일한 도금전착성을 의미한다. ASPECT RATIO 가
클수록 전해동 도금 및 무전해동도금의 도금전착성이 좋아진다.
겔점(GEL POINT) : 다작용성인 축합중합에서 중합반응의 진행에 따라 그물모양구조를 가진 중합체의
부분이 점차로 증가하는데 겔점은 반응계 전체가 한 그물모양구조를 취하게 되는 점이다. 따라서 이 점을
지나면 계전체가 3 차원적 구조를 취하게 되기 때문에 용매에 대하여 불용성이 되므로 겔포인트는 매우
예민하게 나타난다. 페놀포름알데히드 수지의 제조공정에서는 이 때문에 어느순간을 지나면 반응용기 속의
모든 수지가 고체화 되어 제품을 꺼낼 수 없게 된다.
콜로이드(COLLOID) : 보통 현미경으로는 볼 수 없으나 분자나 원자 보다는 큰 입자로써 물질이 분리하여
있을 때 콜로이드 상태라 하고 그 분류계를 콜로이드 상태라고 한다. 고분자는 그 자신 만으로도
콜로이드입자의 성질을 가지 AM 로 “분자 콜로이드”라고 한다.
착이온(COMPLEX ION) : 복합이온 또는 단순한 이온분자가 결합하여 복잡한 이온이 됨.
에피코트 : 에폭시수지명, 에폭시 수지로서는 비스페놀, 디글리시딜에테르계, 폴리글리시딜 에테르,
에폭시, 노볼락, 지방족 디에폭시드, 에폭시화 폴리부타디엔 등이 있다.
147, 제라틴(GELATINE) : 아교의 고급품을 말하며 일정한 크기로 만들어진 것이 있다.
포름알데히드(FORM ALDEHYDE) : HCHO, 메탄알이라고도 한다. 자극성 냄새가 있는 기체. 물에 잘
녹으며 40% 수용액은 포르말린이라고 하며 살균 방부제로 쓰이며 페놀수지를 만드는데 쓰인다.
인바(INVAR) : 금속 BASE 기재의 BASE 로 쓰이는 철과 니켈의 합금으로써 열팽창률이 적으므로
정밀기계, 계량기 등에 사용하며 조성비율은 FE 64%, NI 36%이다.
양극산화 : 알미늄을 양극으로 유산, 슈산, 크롬산 등의 전해액에 침적하여 전압을 인가하면 알미늄의
표면이 내식성, 절연성, 내마모성이 향상되는 화학처리를 양극산화법이라 한다.
151.VIA : 층간의 회로를 접속할수있는 홀 .
LAND : 부품을 기판에 고정하기위해 만든 VIA 주변의 COPPER.
PATTERN : 부품간을 연결하는 동선.
PREPREG : GLASS+RESIN, 반경화물질로 층간에넣어 BONDING 역활을한다.
Cu FOIL : 동박 . 이를 에칭해 PATTERN 을 형성한다.
CORE : PREPREG 를 두께별로 적층하여 상하에 COPPER 와 함께 PRESS 한것.
Package 용 substrate: 반도체 package 를 실장하는것.

[파이썬]-간단한 뱀 게임 만들기

파이썬 소스

Pygame을 설치해야 합니다.

만약 Pygame이 설치되어 있지 않다면, 다음 명령을 사용하여 설치할 수 있습니다.

Copy codepip install pygame

이제 뱀 게임을 만들어 보겠습니다.

pythonCopy codeimport pygame
import random

# 게임 설정
SCREEN_WIDTH = 400
SCREEN_HEIGHT = 400
GRID_SIZE = 20
GRID_WIDTH = SCREEN_WIDTH // GRID_SIZE
GRID_HEIGHT = SCREEN_HEIGHT // GRID_SIZE

# 색깔
WHITE = (255, 255, 255)
BLACK = (0, 0, 0)
GREEN = (0, 255, 0)
RED = (255, 0, 0)

# 뱀 클래스 정의
class Snake:
    def __init__(self):
        self.length = 1
        self.positions = [((SCREEN_WIDTH // 2), (SCREEN_HEIGHT // 2))]
        self.direction = random.choice([UP, DOWN, LEFT, RIGHT])
        self.color = GREEN

    def get_head_position(self):
        return self.positions[0]

    def turn(self, point):
        if self.length > 1 and (point[0]*-1, point[1]*-1) == self.direction:
            return
        else:
            self.direction = point

    def move(self):
        cur = self.get_head_position()
        x, y = self.direction
        new = (((cur[0] + (x*GRID_SIZE)) % SCREEN_WIDTH), (cur[1] + (y*GRID_SIZE)) % SCREEN_HEIGHT)
        if len(self.positions) > 2 and new in self.positions[2:]:
            self.reset()
        else:
            self.positions.insert(0, new)
            if len(self.positions) > self.length:
                self.positions.pop()

    def reset(self):
        self.length = 1
        self.positions = [((SCREEN_WIDTH // 2), (SCREEN_HEIGHT // 2))]
        self.direction = random.choice([UP, DOWN, LEFT, RIGHT])

    def draw(self, surface):
        for p in self.positions:
            r = pygame.Rect((p[0], p[1]), (GRID_SIZE, GRID_SIZE))
            pygame.draw.rect(surface, self.color, r)
            pygame.draw.rect(surface, BLACK, r, 1)

# 먹이 클래스 정의
class Food:
    def __init__(self):
        self.position = (0, 0)
        self.color = RED
        self.randomize_position()

    def randomize_position(self):
        self.position = (random.randint(0, GRID_WIDTH-1)*GRID_SIZE, random.randint(0, GRID_HEIGHT-1)*GRID_SIZE)

    def draw(self, surface):
        r = pygame.Rect((self.position[0], self.position[1]), (GRID_SIZE, GRID_SIZE))
        pygame.draw.rect(surface, self.color, r)
        pygame.draw.rect(surface, BLACK, r, 1)

# 게임 상태 정의
UP = (0, -1)
DOWN = (0, 1)
LEFT = (-1, 0)
RIGHT = (1, 0)

# 게임 시작 함수
def main():
    pygame.init()
    clock = pygame.time.Clock()
    screen = pygame.display.set_mode((SCREEN_WIDTH, SCREEN_HEIGHT), 0, 32)
    surface = pygame.Surface(screen.get_size())
    surface = surface.convert()
    draw_grid(surface)

    snake = Snake()
    food = Food()

    while True:
        for event in pygame.event.get():
            if event.type == pygame.QUIT:
                pygame.quit()
                return
            elif event.type == pygame.KEYDOWN:
                if event.key == pygame.K_UP:
                    snake.turn(UP)
                elif event.key == pygame.K_DOWN:
                    snake.turn(DOWN)
                elif event.key == pygame.K_LEFT:
                    snake.turn(LEFT)
                elif event.key == pygame.K_RIGHT:
                    snake.turn(RIGHT)

        snake.move()
        if snake.get_head_position() == food.position:
            snake.length += 1
            food.randomize_position()

        surface.fill(WHITE)
        snake.draw(surface)
        food.draw(surface)
        screen.blit(surface, (0, 0))
        pygame.display.update()
        clock.tick(10)

# 그리드 그리기 함수
def draw_grid(surface):
    for y in range(0, int(GRID_HEIGHT)):
        for x in range(0, int(GRID_WIDTH)):
            if (x + y) % 2 == 0:
                r = pygame.Rect((x*GRID_SIZE, y*GRID_SIZE), (GRID_SIZE, GRID_SIZE))
                pygame.draw.rect(surface, (93, 216, 228), r)
            else:
                rr = pygame.Rect((x*GRID_SIZE, y*GRID_SIZE), (GRID_SIZE, GRID_SIZE))
                pygame.draw.rect(surface, (84, 194, 205), rr)

# 메인 함수 실행
if __name__ == "__main__":
    main()

위의 코드를 실행하면 Pygame 윈도우가 열리고, 뱀이 표시됩니다. 뱀의 방향은 화살표 키를 사용하여 조절할 수 있고, 뱀은 먹이를 먹을 때마다 길어집니다. 만약 뱀의 머리가 벽에 닿거나 자기 자신의 몸체에 부딪히면 게임이 종료됩니다. 이러한 간단한 뱀 게임을 즐기세요!

Assassin’s Creed Odyssey [어쌔신 크리드 오디세이 트레이너] ACOS_v1.0.2-v1.5.0_FLiNG_26 Trainer

어쌔신 크리드 오디세이 트레이너 공유합니다.

사용 방법은 다들 아실꺼라 생각하고 치트 목록만 공유드립니다.

치트 목록

Num 1 : 무한 체력 치트

Num 2 : 무한 아드레날린 치트

Num 3 : 무한 산소 치트

Num 4 : 스킬 쿨타임 없이 사용 치트

Num 5 : 무한 스킬 시간 치트

Num 6 : 무한 화살 치트

Num 7 : 무한 파워&악셀 (함선) 치트

Num 8 : 슈퍼 스피드 치트

Num 9 : 스텔스 모드 치트

Num 0 : 원킬 치트

Num . : 무한 체력 (함선) 치트

Num + : 공격 쿨타임 없이 사용 (함선) 치트

Num – : 원킬 (함선) 치트

CTRL+Num 1 : 무한 돈 치트

CTRL+Num 2 : 무한 자원 치트

CTRL+Num 3 : 무한 경험치 치트

CTRL+Num 4 : 무한 스킬포인트 치트

CTRL+Num 5 : 현상수배 삭제 치트

CTRL+Num 6 : 슈퍼 시야 (감지 범위 확대) 치트

CTRL+Num 7 : 모든 석판 해제 치트

CTRL+Num 8 : 시간대 낮시간 고정 치트

CTRL+Num 9 : 국력 0으로 변경 치트

CTRL+PgUp : 아테네 HP 50% 하락 (전쟁)

CTRL+PgDn : 스파르타 HP 50% 하락 (전쟁)

CTRL+./+/- : 장소저장/이동/취소

CTRL+Num 0 : 웨이포인트로 이동

ALT+1/2/3/4 : 경험치 2배/4배/8배/16배

모두 즐겜하세요….

감사합니다.

ACOS_v1.0.2-v1.5.0_FLiNG_26 다운로드

Office 2016 [오피스 2016] CMD 정품인증

CMD 명령프롬프트 프로그램을 관리자로 실행합니다.

그리고 아래 코드 한줄을 입력후 엔터키를 누릅니다.

(32비트/64비트 확인후 하나만 입력)

64비트일경우: cd /d %ProgramFiles%\Microsoft Office\Office16

32비트일경우: cd /d %ProgramFiles(x86)%\Microsoft Office\Office16

2. 이후 부터는 아래 코트를 한줄씩 입력후 엔터를 누르시면 됩니다.

for /f %x in (‘dir /b ..\root\Licenses16\proplusvl_kms*.xrm-ms’) do cscript ospp.vbs /inslic:”..\root\Licenses16\%x”

cscript ospp.vbs /inpkey:XQNVK-8JYDB-WJ9W3-YJ8YR-WFG99

cscript ospp.vbs /unpkey:BTDRB >nul

cscript ospp.vbs /unpkey:KHGM9 >nul

cscript ospp.vbs /unpkey:CPQVG >nul

cscript ospp.vbs /sethst:kms8.msguides.com

cscript ospp.vbs /setprt:1688

cscript ospp.vbs /act

입력 명령어 코드는 아래 텍스트 파일 다운로드 하시면 됩니다.

감사합니다.

office-2016-정품인증 다운로드

MS 오피스 정품인증하는 방법

MS 오피스 크랙없이 정품인증하는 방법 공유합니다.

CMD 관리자 권한으로 실행한후 아래 명령어를 하나씩 입력해주시면 됩니다.

글 아래에 텍스트 파일로 아래 명령어를 적어서 올려드립니다.

다운받으시면 됩니다.

cd /d %ProgramFiles(x86)%\Microsoft Office\Office16

for /f %x in (‘dir /b ..\root\Licenses16\ProPlus2021VL*.xrm-ms’) do cscript ospp.vbs /inslic:”..\root\Licenses16\%x”

cscript ospp.vbs /unpkey:6F7TH

cscript ospp.vbs /inpkey:FXYTK-NJJ8C-GB6DW-3DYQT-6F7TH

cscript ospp.vbs /sethst:s8.uk.to

cscript ospp.vbs /act

아래는 자세하게 설명 및 시디키 공유합니다.

cd /c %ProgramFiles%\Microsoft Office\Office16

오피스 2019 버전용

for /f %x in (‘dir /b ..\root\Licenses16\ProPlus2019VL*.xrm-ms’) do cscript ospp.vbs /inslic:”..\root\Licenses16\%x”

Office 2016 Professional 버전용

for /f %x in (‘dir /b ..\root\Licenses16\proplusvl_kms*.xrm-ms’) do cscript ospp.vbs /inslic:”..\root\Licenses16\%x”

오피스 2021 버전용

for /f %x in (‘dir /b ..\root\Licenses16\ProPlus2021VL*.xrm-ms’) do cscript ospp.vbs /inslic:”..\root\Licenses16\%x”

cscript ospp.vbs /setprt:1688

cscript ospp.vbs /unpkey:6MWKP

오피스 2021에서 인증이 안되는 경우 아래 명령어로 바꿔서 입력

cscript ospp.vbs /unpkey:6F7TH

cscript ospp.vbs /inpkey:NMMKJ-6RK4F-KMJVX-8D9MJ-6MWKP

오피스 버전마다 인증키가 다릅니다. 인증키는 아래에 있는 키를 확인하세요.

테스트한 버전은 2019 프로페셔널 버전입니다.

cscript ospp.vbs /sethst:s8.uk.to

오피스 2021에서 인증이 안되는 경우 아래 서버로 바꿔서 실행해보세요.

cscript ospp.vbs /sethst:s9.us.to

cscript ospp.vbs /act

오피스 버전별 인증키
Office Professional Plus 2016
XQNVK-8JYDB-WJ9W3-YJ8YR-WFG99

Office Standard 2016
JNRGM-WHDWX-FJJG3-K47QV-DRTFM

Project Professional 2016
YG9NW-3K39V-2T3HJ-93F3Q-G83KT

Project Standard 2016
GNFHQ-F6YQM-KQDGJ-327XX-KQBVC

Visio Professional 2016
PD3PC-RHNGV-FXJ29-8JK7D-RJRJK

Visio Standard 2016
7WHWN-4T7MP-G96JF-G33KR-W8GF4

Access 2016
GNH9Y-D2J4T-FJHGG-QRVH7-QPFDW

Excel 2016
9C2PK-NWTVB-JMPW8-BFT28-7FTBF

OneNote 2016
DR92N-9HTF2-97XKM-XW2WJ-XW3J6

Outlook 2016
R69KK-NTPKF-7M3Q4-QYBHW-6MT9B

PowerPoint 2016
J7MQP-HNJ4Y-WJ7YM-PFYGF-BY6C6

Publisher 2016
F47MM-N3XJP-TQXJ9-BP99D-8K837

Skype for Business 2016
869NQ-FJ69K-466HW-QYCP2-DDBV6

Word 2016
WXY84-JN2Q9-RBCCQ-3Q3J3-3PFJ6

Office Professional Plus 2019
NMMKJ-6RK4F-KMJVX-8D9MJ-6MWKP

Office Standard 2019
6NWWJ-YQWMR-QKGCB-6TMB3-9D9HK

Project Professional 2019
B4NPR-3FKK7-T2MBV-FRQ4W-PKD2B

Project Standard 2019
C4F7P-NCP8C-6CQPT-MQHV9-JXD2M

Visio Professional 2019
9BGNQ-K37YR-RQHF2-38RQ3-7VCBB

Visio Standard 2019
7TQNQ-K3YQQ-3PFH7-CCPPM-X4VQ2

Access 2019
9N9PT-27V4Y-VJ2PD-YXFMF-YTFQT

Excel 2019
TMJWT-YYNMB-3BKTF-644FC-RVXBD

Outlook 2019
7HD7K-N4PVK-BHBCQ-YWQRW-XW4VK

PowerPoint 2019
RRNCX-C64HY-W2MM7-MCH9G-TJHMQ

Publisher 2019
G2KWX-3NW6P-PY93R-JXK2T-C9Y9V

Skype for Business 2019
NCJ33-JHBBY-HTK98-MYCV8-HMKHJ

Word 2019
PBX3G-NWMT6-Q7XBW-PYJGG-WXD33

Office LTSC Professional Plus 2021
FXYTK-NJJ8C-GB6DW-3DYQT-6F7TH

Office LTSC Standard 2021
KDX7X-BNVR8-TXXGX-4Q7Y8-78VT3

Project Professional 2021
FTNWT-C6WBT-8HMGF-K9PRX-QV9H8

Project Standard 2021
J2JDC-NJCYY-9RGQ4-YXWMH-T3D4T

Visio LTSC Professional 2021
KNH8D-FGHT4-T8RK3-CTDYJ-K2HT4

Visio LTSC Standard 2021
MJVNY-BYWPY-CWV6J-2RKRT-4M8QG

Access LTSC 2021
WM8YG-YNGDD-4JHDC-PG3F4-FC4T4

Excel LTSC 2021
NWG3X-87C9K-TC7YY-BC2G7-G6RVC

Outlook LTSC 2021
C9FM6-3N72F-HFJXB-TM3V9-T86R9

PowerPoint LTSC 2021
TY7XF-NFRBR-KJ44C-G83KF-GX27K

Publisher LTSC 2021
2MW9D-N4BXM-9VBPG-Q7W6M-KFBGQ

Skype for Business LTSC 2021
HWCXN-K3WBT-WJBKY-R8BD9-XK29P

Word LTSC 2021
TN8H9-M34D3-Y64V9-TR72V-X79KV

한번에 복사해서 붙여넣기 하면 에러가 나올 수도 있으니 한줄씩 복사해서 작업하세요.

cd /d %ProgramFiles(x86)%\Microsoft Office\Office16

for /f %x in (‘dir /b ..\root\Licenses16\ProPlus2021VL*.xrm-ms’) do cscript ospp.vbs /inslic:”..\root\Licenses16\%x”

cscript ospp.vbs /unpkey:6F7TH

cscript ospp.vbs /inpkey:FXYTK-NJJ8C-GB6DW-3DYQT-6F7TH

cscript ospp.vbs /sethst:s8.uk.to

cscript ospp.vbs /act

MS오피스-2019-정품-인증-명령어2 다운로드

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