PCB 용어 사전

1. 인쇄회로 (PRINTED CIRCUIT) : 프린트 배선, ? 프린트 부품으로 구성된 회로 ? 프린트 부품 혹은
   탑재부품으로 구성되 회로
2. 프린트 배선 (PRINTED WIRING): 회로설계의 기본으로써 각 부품을 연결시키는 도체 PATTERN 을
   절연기판의 표면이나 내부에 형성시키는 배선 혹은 기술
3. 인쇄회로기판 (PRINTED CIRCUIT BOARD) : 인쇄회로기판을 형성시킨 판
4. 인쇄 배선판 (PRINTED BOARD) : 인쇄배선(프린트 배선)을 형성시킨 판
5. 프린트기판 (PRINTED BOARD) : 인쇄회로기판의 약칭
6. 단면 인쇄회로기판(SINGLE-SIDE PRINTED CIRCUIT BOARD or ONE- SIDE PRINTED CIRCUIT BOARD) :
   한쪽면만 도체회로가 구성된 인쇄회로기판
7. 양면 인쇄회로기판 (DOUBLE(BOTH)-SIDE PRINTED CIRCUIT BOARD) : 기판의 양쪽면에 도체회로가 구성된
   인쇄회로기판.
8. 다층 인쇄회로기판(MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD) : 기판의 표면양쪽은 물론이고 내층에도
   도체회로로 구성된 인쇄회로기판
9. 후렉시불배선판(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD) : 유연성이 좋은 절연성을 이용한 인쇄회로판
10. 후렉스-리짓드 배선판(FLEX-RIGID PRINTED CIRCUIT BOARD) : 유연성 및 경질성의 절연성이 2 종류를
    명명의 용도 특성을 살린 복합체의 인쇄회로기판. 이 제품을 콤비네이션 보드라고도 한다.
11. 메탈코아 배선판(METAL CORE PRINTED CIRCUIT BOARD) : 기재가 금속판으로 된 인쇄회로판.
12. 마-더 보드(MOTHER-BOARD) : 인쇄회로의 조립품을 취급함에 있어서 동시에 접속연결 가능한 회로판.
13. 부품면(COMPONENT SIDE) : 인쇄회로기판에 있어서 대부분의 부품이 탑재되는 면
14. 납땜면(SOLDER SIDE) : 부품면의 반대면으로 각 부품의 납땜이 이루어 지는 면.
15. 격자(格子 : GRID) : 인쇄회로판의 설계상 부품의 위치결정시 수직 수평선을 맟춰서 할 수 있도록 제조된
    방안목(方眼目)종류의 망목(網目)
16. 패턴(PATTERN) : 인쇄회로기판에 형성되는 도전성 또는 비도전성의 도형으로 도면 및 FILM 에서도 쓰인다.
17. 도체패턴(CONDUTIVE PATTERN) : 인쇄회로에서 전류가 흐를 수 잇는 도전성 재료가 형성된 부분
18. 비도체 패턴(NON-CONDUCTIVE PATTERN) : 인쇄회로기판의 회로에서 전류가 통할 수 없는 부분으로
    도체 PATTERN 을 제외한 부분.
19. 도체(CONDUCTOR) : 도체회로에서 각가의 도전성 금속
20. 후러쉬도체(FLUSH CONTACT or CONTACT PATTERN) : 도체의 표면이 절연성의 표면과 격차간격이 없이
    동일한 평면상태의 도체
21. 콘택 회로(PRINTED CONTACT or CONTACT PATTERN)B : 전기적 접촉을 목적으로 형성된 회로부분
22. 엣지 콘넥타 단자(EDGE BOARD CONDUCTS) : 인쇄회로기판의 끈부분의 회로콘택으로써 소켓에 연결하여
    사용토록 설계된 단자부분.
23. 프린트 부품(PRINTED COMPONENT) : 인쇄기술에 의해서 형성된 전자부품
24. 테핑부품(TAPED COMPONENT) : 테이프에 부품을 연속으로 배열하여 사용하기 편리하게 만든 부품.
25. 인쇄회로기판 조립품(PRINTED BOARD ASSEMBLY : PCB, ASSY) : 인쇄회로기판에 필요한 부품을 탑재하여
    납땜공정을 종료한 반제품.
26. 절연판(BASE MATERIAL) : 인쇄회로기판의 재료에 있어서 표면에 회로를 형성하기가 용이한 연결재료판.
27. B 스테이지 수지(B-STAGE RESIN) : 경화반응의 중간단계에 있는 열경화성 수지
28. 프리 프러그(PREPREG) : B 스테이지 수지처리가 되어 있는 유리 섬유포 SHEET 의 다층인쇄회로판의 재료.
29. 윅킹현상(WICKING) : 절연판 섬유질의 결을 따라 액체의 모관 흡수현상.
30. 본딩시-트(BONDIBG SHEET) : 다층 인쇄회로판을 제조할 때 각층간의 접착시 사용하는 것으로 적당한
    접착성이 있는 프리프러그 등의 재료 SHEET.
31. 금속베이스 기판(METAL CLAD BASE METERIAL) : BASE 의 소재가 금속등으로 제작돤 양면 또는 단면
    기판용 절연기판.
32. 동박적층판(COPPER CLAD LAMINATED BOARD) : 절연판의 한쪽면 또는 양쪽면에 동박을 입힌
    인쇄회로기판용 적층판.
33. 동박 호-일(COPPER FOIL) : 절연판의 한쪽면 또는 양쪽면에 접착시켜서 도체회로를 J 형성하는 얇은
    동판으로 원통에 감겨진 상태.
34. 적층판(LAMINATED) : 2 장 혹은 그 이상의 얇은 절연재료에 수지를 함침시켜서 적층하여 가압가열에
    의하여 만들어지는 판.
35. 관통접속(THROUGH CONNECTION) : 인쇄회로기판의 양쪽면에 있는 도체를 서로 관통하여 전기적
    접속시킴.
36. 층간접속(INTERLAYER CONNECTION) : 인쇄회로기판의 서로 다른 층과 도체 PATTERN 을 전기적 접속
37. 와이어 관통접속(WIRE THROUGH CONNECTION) : WIRE 를 관통시켜 연결 접속시킴.
38. 점퍼와이어(JUMPER WIRE) : JUMPER 용 와이어선
39. 도금스루홀(PLATED THROUGH HOLE) : HOLE 의 내벽면에 금속을 도금하여 적기적 접속 관통시킨 홀.
40. 랜드래스 홀(LANDLESS HOLE) : LAND 가 없는 도금스루홀
41. 랜드(LAND) : 제품의 연결 납땜을 위한 도체 PATTERN 의 일부분.
42. 엑세스 홀(ACCESS HOLE) : 다층회로판 내층의 표면을 상출시킬 홀
43. 크리어 런스홀(CLEARANCE HOLE) : 다층회로판에 있어서 도금스루홀에 의해 각 층간 전기적 접속을 하고
    있으나 층의 중간에서 전기적 접속을 요구하지 않는 곳에 LAND 를 삭제한 영역.
44. 위치선정 홀(LOCATION HOLE) : 정확한 위치를 선정하기 위해 회로판이나 PANEL 에 HOLE 를 뚫음.
45. 마운팅 홀(MOUNTING HOLE) : 회로판의 기계적 취급이 용이하게 L 하기 위한 HOLE.
46. 부품홀(COMPONENT HOLE) : 회로판에 부품의 끝 부분이 삽입되어 도체의 LAND 와 납땜 등 전기적
    접속이 이루어지기 위한 HOLE.
47. 홀 패턴(HOLE PATTERN) : 인쇄회로판의 모든 HOLE 의 배치.
48. 크로스 햇칭(CROSS-HATCHING) : 넓은 도체의 PATTERN 중에서 불필요한 도체부분을 없애서 도체의
    면적을 감소시킴.
49. 플러라이징 스롯트(POLARIZING SLOT) : 적합한 콘넥터에 삽입하였을 때 정확하게 콘넥터 단자와 간격을
    맞추기 위해 인쇄회로기판의 끝 부분에 정확한 설계를 함.
50. 아트워크 마스터(ART WORK MASTER) : 제조용 원판필림을 만들기 위하여 만들어진 원도
51. 제작 데이터(DATUM REFERENCE) : HOLE 위치, SIZE, 층수 등의 특기사항의 작업, 내용 등을 수록.
52. 랜드폭(ANNULAR WIDTH) : 홀의 주위에 있는 도체의 폭.
53. 앤뉴럴 링(ANMULAR RING) : 랜드에서 홀의 부분을 제외한 나머지 도체부분.
54. 층(LAYER) : 다층인쇄회로기판을 구성하고 있는 모든 층으로서 기능적인 도체층, 절연층, 구성상의 내층,
    표면층, 커버층 등이 있다.
55. 카바층(COVERLAYER) : 인쇄회로기판의 도체회로를 보호하기 위해 입힌 절연층.
56. 절연보호코팅(CONFORMAL COATING) : 완성된 인쇄회로기판 조립품의 표면 상태를 보호하기 위한
    절연보호피막
57. 바이아 홀(VIA HOLE) : 다층 인쇄회로판에서 다른 층과 전기적 접속을 좋게 하기 위해 스루 홀 도금을 한
    홀.
58. 도체 층간 두께(LAYER-TO-LAYER-SPACING) : 다층인쇄회로기판에서 인접한 도체층간의 절연층 재료의
    두께
59. 브라인드 도체(BLIND CONDUCTOR) : 인쇄회로기판에 있어서 전기적 특성과 관계없는 도체.
60. 작업지도서(ROAD MAP) : 인쇄회로기판의 조립 및 수리작업이 편리하도록 회로 및 부품의 형태를
    비도전재료에 인쇄한 것.
61. 심볼 마크(SYMBOL MARK) : 인쇄회로기판의 조리 및 수리작업ㅇ 편리하도록 부품의 형태 및 기호를 표시
62. 제조도면(MANUFACTURING DRAWING) : 인쇄회로기판의 사양, 특성, 외형, PATTERN 의 배치, 홀 SIZE
    등의 규정을 표기한 도면.
63. 사진축소(PHOTOGRAPHIC REDUCTION DIMENSION) : 원도를 축소 촬영하는 공정.
64. 포시티브(POSITIVE) : 양획 PATTERN 부분의 불투명한 상태.
65. 포시티브 패턴(POSITIVE PATTERN) : 도체회로부분이 불투명한 상태
66. 네가티브(NEGATIVE) : 음획, 포시티브의 반대로서 회로부분이 투명한 상태.
67. 네가티브 패턴(NEGATIVE PATTERN) : 도체회로부분이 투명한 상태.
68. 제조용 원판(ORIGINAL PRODUCTION MASTER) : 제조용 원판 FILM 을 양산용으로 여러장 복사 편집한
    원판 필름
69. 판넬 : 양산작업시 1 매 이상 편집된 크기의 원자재
70. 양산용 원판(MULTIPLE IMAGE PRODUCTION MASTER) : 제조용 원판 필름을 양산용으로 여러장 복사
    편집한 원판 필름
71. 양산용 패턴(MULTIPLE PATTERN) : 한 장의 패널의 크기내에 2 매 이상 편집된 패턴
72. 양산용 인쇄 패널(MULTIPLE PRINTED PANEL) : 양산용 원판 필림으로부터 인쇄가 종료된 패널
73. 서브 트랙티브 법(SUBTRACTIVE PROCESS) : 원자재인 동박적층판 혹은 금속적층판에서 필요한 도체의
    회로부분을 제외한 불필요한 부분의 동 또는 금속을 제거시켜서 필요한 도체회로를 형성하는 인쇄회로기판의
    제조공법.
74. 에디티브법(ADDITIVE PROCESS) : 절연판에다 도전성 재료를 이용해서 필요한 도체회로를 직접 형성
    시키는 인쇄회로기판의 제조공법.
75. 폴 에디티브 법(FULLY ADDITIVE PROCESS) : 에디티브법의 일종으로서 절연판에 무전해 도금과
    전해도금을 이용해서 필요한 도체회로를 형성시키는 제조공법.
76. 세미 에디티브 법(SEMI ADDITIVE PROCESS) : 에디티브법의 일종으로서 절연판에 무전해 도금과 전해도금
    법 다시 에칭등의 방법을 이용하여 필요한 도체회로를 형성시키는 제조공법.
77. 레지스트(RESIST) : 제조 및 시험공정중 에칭액, 도금액, 납땜등의 특정한 영역에서 보호용으로 사용된는
    피복재료
78. 에칭(ETCHING) : 도체회로를 얻기 위하여 원자재에서 불필요한 금속부분을 화학적으로 혹은 전기적
    방법으로 제거하는 공법.
79. 에찬트(ETCHANT): 에칭에 사용되는 부식성 용액.
80. 포토에칭(PHOTO ETCHING) : 원자재인 금속박적층판의 표면에 감광성 레지스트를 도포한 후 사진제판법에
    의해 불필요한 부분을 에칭하는 공정.
81. 차별에칭(DIFFERENTIAL ETCHING) : 에칭정의 도금 두께를 조절하기 위해 필요한 두께 외의 부분을
    부분에칭하는 공정.
82. 에칭획터(ETCHING FACTOR) : 도체두께 방향의 에칭 깊이를 도체폭 방향의 깊이의 대비
83. 네일 헤드(NAIL HEADING) : 다층인쇄회로판에서 내층회로의 드릴링 홀 부분에 못의 머리 모양으로 도금이
    되어 있는 부분을 말한다.
84. 홀 세정(HOLE CLEANING) : 용내의 도체표면을 깨끗이 청정하게 함
85. 도금(PLATING) : 화학적 혹은 전기화학적 반응으로 절연판, 스루 홀, 도체 패턴에 금속을 도금함
86. 패널 도금(PANEL PLATING) : 패널 전표면(HOLE 포함)에 하는 도금.
87. 패턴도금 : 도체 패턴 부분에 선택적인 도금.
88. 텐팅법(TENTING) : 도금 스루 홀에서 도체 패턴을 레지스트(통상은 드라이필림)에 의한 에칭법.
89. 도금 리드(PLATING BAR) : 전기도금에서 상호 접속시키는 금속.
90. 오버 도금(OVER PLATING) : 형성된 도체회로에 필요이상의 금속이 도금된 것.
91. 솔더레지스트(SOLDER RESIST) : 인쇄회로기판의 특정영역에 도포시키는 재료로써 납땜작업시 부분 남땜이
    가능하며 납땜이 불필요한 부분의 회로도 보호한다.
92. 스크린 인쇄(SCREEN PRINTING) : 제판이 되어 있는 스크린 원판에 잉크를 붓고 스퀴지로 압력을 가하면서
    인쇄하여 판넬의 표면에 모양을 전사시키는 방법.
93. 휴징(FUSING) : 도체 회로의 SOLDER 금속 피복을 용해시켜서 다시 응고 시키면서 깨끗하게 하는 고정.
94. 핫 에어 레벨링(HOT AIR LEVELLING) : 열풍으로 필요없는 부분의 납을 용해 제거하면서 납 표면을 고르게
    하는 방법.
95. 솔더 레벨링(SOLDER REVELLING) : 회로표면의 납을 기계적인 방법의 열이나 열풍등의 방법으로 표면의
    광택 등의 작업.
96. 후로우 솔더(FLOW SOLDER) : 용해된 납이 탱크에서 상하순환 하면서 용해된 납의 표면이 회로판에
    납땜되는 방법.
97. 딮 솔더(DIP SOLDER) : 부품이 삽입된 회로판을 용해된 납조의 정지표면에 접촉하면서 납땜이 되는 방법.
98. 웨이브 솔더링(WAVE SOLDERING) : FLOW SOLDERING 과 동일
99. 기상 솔더링(VAPOUR PHASE SOLDERING) : 증기 에네르기가 방출되면서 납을 용해시켜 납땜 공정을
    이행하는 방법.
100. 리후로우 솔더링(REFLOW SOLDERING) : 납땜을 하고자 하는 부품에만 납을 용해 시켜서 납땜하는 작업.
101. 매스 솔더링(MASS SOLERING) : 여러곳의 납땜할 곳을 동시에 납땜하는 방법.
102. 표면실장(SURFACE MOUNTING) : 부품의 홀을 이용치 않고 도체회로의 표면에 직접 부품을 탑재시켜서
     납땜하는 방법.
103. 솔더 웨이팅(SOLDER WETTING) : 금속의 표면 위에 분포된 납(SOLDER)의 상태가 골고루 잘 되어 있는
     상태.
104. 솔더 디웨이팅(SOLDER DEWETTING) : 금속의 표면 위에 납의 분포가 고르지 못하여 납의 표면에 요철이
     심한 상태.
105. 솔터 넌 웨이팅(SOLDER NONWETTING) : 금속의 표면 위에 납의 분포가 고르지 못하여 납의 표면에
     요철이 심한 상태.
106. 동박면 및 동박제거면 : 동박적층판에 접착되어 있는 동박면과 동박 제거한 면.
107. 테스트 보드(TEST BOARD) : 생산품과 동일한 방법 및 공정을 거친 생산품의 대표가 되는 것으로 제품의
     질의 좋고 나쁨을 결정하기 위하여 사용하는 인쇄 배선판.
108. 테스트 쿠폰(TEST COUPON) : 테스트 보드의 일부분을 절취하여 양부를 결정하기 위한 시험용으로
     사용하는 배선판
109. 테스트 패턴(TEST PATTERN) :각종 검사 및 시험에 사용할 패턴.
110. 복합 테스트 패턴 : 2 회 혹은 그 이상의 시험용 패턴.
111. 핀횰(PINHOLE) : 인쇄회로기판의 표면이나 내층 또는 스루홀 내벽 등에 발생한 작은 홀
112. 레진 스미어(RESIN SMEAR) : 절연기판의 수지에 홀을 뚫을 때 도체 패턴의 표면 또는 끝면 상에
     부착하는 것 또는 부착한 것.
113. 휨(WARP) : 판이 평형을 유지 하지 못하고 구부러진 상태.
114. 비틀림(TWIST) : 판의 원통모양 구면모양등의 만곡으로서 직사각형인 경우에는 그 1 구석이 다른 3 구석이
     만드는 평면상에 없는 것.
115. 판 두께(BOARD THICKNESS) : 도금층의 두께를 제외한 도체층을 포함한 금속을 입힌 절연기판 또는 인쇄
     배선판의 두께.
116. 전체 판 두께(TOTAL BOARD THICKNESS) : 금속을 입힌 절연기판 또는 인쇄 배선판의 도금 후 전체 두께.
117. 레지스트레이션(REGISTRATION) : 지정한 위치대로 패턴이 배치된 정도.
118. 판 끝 거리(EDGE DISTANCE) : 인쇄회로판의 내각 끝 부분으로부터 패턴이나 부품까지의 거리.
119. 도체폭(CONDUCTOR WIDTH) :인쇄회로기판에서의 사양 및 규격상의 도체의 실측폭
120. 설계 도체폭(DESIGN WIDTH OF CONDUCTOR) : 사용자의 요구에 의해 승인설계된 도체폭
121. 도체 간격(CONDUDTOR SPACING) : 인쇄회로기판에서 도체의 인접한 도체의 간격
122. 설계도체 간격(DESIGN SPACING OF CONDUCTOR) : 구입자 및 사용자의 요구에 의해 승인설계된 도체와
     도체의 간격.
123. 도체두께(CONDUCTOR THICKNESS) : 인쇄회로기판에서 SOLDER RESIST INK 등 비도전성 물질을 제외한
     도체의 두께(도금 두께는 포함)
124. 아우트 그로스(OUT GROWTH) : 제조 중에 도체화로 형성 시에 인쇄 및 필름에 의한 도체폭 보다 약간
     넓게 위로 도금되는 부분.
125. 언더컷트(UNDERCUT) : 에칭 공정에서 에칭 RESIST( 잉크 혹은 납)의 하지부분의 도체가 에칭 되면서
     양쪽 또는 한쪽의 측면이 레지스트폭보다 안쪽으로 에칭된 것.
126. 오버행(OVERHANG) : 아우트그로스에서의 (+)된 도체폭과 언더컷트에서 (-)된 도체폭을 더한 전체의 폭을
     오버행이라 한다.
127. 보이드(VOID) : 서로 다른 물질과 물질 사이에 생기는 공동현상.
128. 박리강도(PEEL STREN 호) : 절영기판으로 부터 도체를 벗겨내는데 필요한 단위 폭 당의 힘.
129. 층간분리(DELAMIINATION) : 절연기판 또는 다층인쇄회로기판의 내부층이 분리.
130. 부풀음(BLISTER) : 절연기판의 층간이나 또는 절연기판과 도체의 사이에 발생하여 부분적으로 부풀어
     오른 상태.
131. 크래이징 현상(CRAZING) : CLASS EPOXY 기재를 물지적 힘으로 구부리면 유리 섬유의 직과 수지의
     균열로 백색의 십자 모양의 형태가 나타나는 현상.
132. 미즈링 현상(MEASLING) :GLASS EPOXY 기재를 열의 힘에 의해 구부리면 유리섬유의 직과 수지의
     균열로 백색의 십자모양의 형태가 나타나는 현상.
133. 할로잉(HALOING) : 기계적, 화학적 원인에 의해 절연기판 표면 또는 내부에 생기는 파쇄 또는 층간
     박리로 HOLE 또는 기계 가공부분의 주변에 하얗게 나타나는 현상.
134. 홀 편심(HOLE BREAKOUT) : 홀이 랜드의 중심으로부터 이탈된 현상.
135. 잔류 동(TREATMEANT TRANSFER) : 에칭 후 절연판에 잔류한 동.
136. 직물 보임(WEAVE TEXTURE) : 유리 에폭시 기재 내부의 유리천의 섬유가 수지로 완전하게 덮여있지 않은
     표면의 상태.
     137 직물노출(WEAVE EXPOSURE) : 유리에폭시기재 내부의 유리섬유가 완전히 수지로 피복되지 않은 표면상태
137. 후레이밍(FLAMING) : 불에 연소되는 상태.
138. 그로우잉(GLOWING) : 불에 연소시 불꽃을 내지 않고 적열하고 있는 상태.
139. 브로우 홀(BLOW HOLE) : 납 스루 호 부분에 부품을 넣어 FLLOW SOLDERING 을 할 때 홀 속의 납도금층
     사이에 잔류한 공기나 수분 등이 열에 의하여 급격한 순간으로 겔화 되어 홀속에 남아 있거나 납을 뚫고
     외부로 토출되면서 발생되는 공동현상.
140. 외관 및 형세의 비(ASPECT RATIO) : 종과 횡의 비로써 PCB 원판의두께대비 홀의 크기를 말한다.
141. 도금전착성(THROWING POWER) : PTH 부분의 도금에서 균일한 도금전착성을 의미한다. ASPECT RATIO 가
     클수록 전해동 도금 및 무전해동도금의 도금전착성이 좋아진다.
142. 겔점(GEL POINT) : 다작용성인 축합중합에서 중합반응의 진행에 따라 그물모양구조를 가진 중합체의
     부분이 점차로 증가하는데 겔점은 반응계 전체가 한 그물모양구조를 취하게 되는 점이다. 따라서 이 점을
     지나면 계전체가 3 차원적 구조를 취하게 되기 때문에 용매에 대하여 불용성이 되므로 겔포인트는 매우
     예민하게 나타난다. 페놀포름알데히드 수지의 제조공정에서는 이 때문에 어느순간을 지나면 반응용기 속의
     모든 수지가 고체화 되어 제품을 꺼낼 수 없게 된다.
143. 콜로이드(COLLOID) : 보통 현미경으로는 볼 수 없으나 분자나 원자 보다는 큰 입자로써 물질이 분리하여
     있을 때 콜로이드 상태라 하고 그 분류계를 콜로이드 상태라고 한다. 고분자는 그 자신 만으로도
     콜로이드입자의 성질을 가지 AM 로 “분자 콜로이드”라고 한다.
144. 착이온(COMPLEX ION) : 복합이온 또는 단순한 이온분자가 결합하여 복잡한 이온이 됨.
145. 에피코트 : 에폭시수지명, 에폭시 수지로서는 비스페놀, 디글리시딜에테르계, 폴리글리시딜 에테르,
     에폭시, 노볼락, 지방족 디에폭시드, 에폭시화 폴리부타디엔 등이 있다.
     147, 제라틴(GELATINE) : 아교의 고급품을 말하며 일정한 크기로 만들어진 것이 있다.
146. 포름알데히드(FORM ALDEHYDE) : HCHO, 메탄알이라고도 한다. 자극성 냄새가 있는 기체. 물에 잘
     녹으며 40% 수용액은 포르말린이라고 하며 살균 방부제로 쓰이며 페놀수지를 만드는데 쓰인다.
147. 인바(INVAR) : 금속 BASE 기재의 BASE 로 쓰이는 철과 니켈의 합금으로써 열팽창률이 적으므로
     정밀기계, 계량기 등에 사용하며 조성비율은 FE 64%, NI 36%이다.
148. 양극산화 : 알미늄을 양극으로 유산, 슈산, 크롬산 등의 전해액에 침적하여 전압을 인가하면 알미늄의
     표면이 내식성, 절연성, 내마모성이 향상되는 화학처리를 양극산화법이라 한다.
     151.VIA : 층간의 회로를 접속할수있는 홀 .
149. LAND : 부품을 기판에 고정하기위해 만든 VIA 주변의 COPPER.
150. PATTERN : 부품간을 연결하는 동선.
151. PREPREG : GLASS+RESIN, 반경화물질로 층간에넣어 BONDING 역활을한다.
152. Cu FOIL : 동박 . 이를 에칭해 PATTERN 을 형성한다.
153. CORE : PREPREG 를 두께별로 적층하여 상하에 COPPER 와 함께 PRESS 한것.
154. Package 용 substrate: 반도체 package 를 실장하는것.